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先进封装工艺与设备研究:先进封装大势所趋 国产设备空间广阔

作者:admin 发布:2022-08-12 09:59 | 点击数:

核心观点:

先进封装简介:方向明确,景气向上。

后摩尔时代的选择:受物理极限制约和成本巨额上升影响,行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径;?我国半导体产业突破封锁的重要方式:半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在现有技术节点下,进一步提升芯片性能,是国内半导体企业突破封锁的重要方式;?先进封装市场增速更为显著:根据Yole数据,2021年全球先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,先进封装市场增速高。

先进封装工艺与设备详解。

先进封装工艺:倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chiplet等;

先进封装增加设备需求:(1)封装设备需求增加:例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切割设备需求增加、固晶设备(DieBond要求更高);(2)新设备需求:如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。

受益标的:新益昌、光力科技、德龙激光等。

风险提示:先进封装行业发展不及预期;半导体行业景气度下降的风险;国内企业技术进步不及预期的风险;研报使用信息更新不及时的风险。

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